Мультимедийные презентации

ИНТЕРЕСНО, СОВРЕМЕННО, ВЫСОКОТЕХНОЛОГИЧНО

Новогодние мультимедийные открытки

Мультимедийное новогоднее поздравление 2013 для «Эрнст энд Янг» (разработчик: КСАН)  Мультимедийное новогоднее поздравление 2013 для «Эрнст энд Янг» (разработчик: КСАН)
Новогоднее интерактивное поздравление «Дед Мазай и зайцы» для газеты «Ведомости» (разработчик: КСАН)  Новогоднее интерактивное поздравление «Дед Мазай и зайцы» для газеты «Ведомости» (разработчик: КСАН)
Мультимедийное мультипликационное Новогоднее Поздравление 2012 для газеты Ведомости (разработчик: КСАН)  Мультимедийное мультипликационное Новогоднее Поздравление 2012 для газеты Ведомости (разработчик: КСАН)

Все новогодние мультимедийные открытки

Интерактивный маркетинг

Мобильное приложение с искусственным интеллектом «Училка Агнесса Ивановна» (разработчик: Next Step Entertainment)  Мобильное приложение с искусственным интеллектом «Училка Агнесса Ивановна» (разработчик: Next Step Entertainment)

Все примеры интерактивного маркетинга

Рассылка «Prezentation.Ru»

Что нового происходит в мире с развитием интернет, компьютеров и новых информационных технологий? Мультимедиа. Виртуальные миры. Интернет. Будущее.

Чтобы получать рассылку «Prezentation.Ru», введите адрес Вашей электронной почты и нажмите кнопку «ОК».

 через Subscribe.ru
 через Mail.ru

Новости

[20.01.14]
В новостной ленте Facebook появился блок трендов

За самолюбование в интернете начали штрафовать

Запущен «интернет для роботов»

[13.01.14]
"Умные города" смогут заработать $1,9 трлн

[24.11.13]
"Яндекс" научился пересылать деньги по электронной почте

Оксфордский словарь объявил «selfie» словом года

Интернет-магазин потребовал 3500 долларов за отказ удалить негативный отзыв

Microsoft создает технологию распознавания настроения пользователя

"Одноклассники" научились распознавать лица

Оплатить вуз теперь можно виртуальной валютой Биткоин

Видеоигры не оказывают вредного влияния на детей

Смартфоны научились передавать запахи

Сервис коротких видеороликов Vine получил поддержку русского языка

Более 30 тысяч человек воспользовались Wi-Fi в автобусах Москвы

Все новости

Статьи

[22.01.17]
Бум нейросетей: Кто делает нейронные сети, зачем они нужны и сколько денег могут приносить
Что из себя представляют нейронные сети, для чего они нужны, почему захватили планету именно сейчас, а не годами раньше или позже, сколько на них можно заработать и кто является основными игроками рынка.

[24.11.13]
Эксперты назвали профессии будущего
Самыми перспективными направлениями станут IT в медицине, создание «умных городов» и компьютерная лингвистика

Все статьи

Фестивали, конкурсы


Vimeo Festival Awards. Конкурс видео-роликов
Vimeo Festival Awards. Конкурс видео-роликов

YourFilm Festival — 2012. Кинофестиваль Видеопортала YouTube. Победители поедут в Венецию.
YourFilm Festival — 2012. Кинофестиваль Видеопортала YouTube. Победители поедут в Венецию.

Международная конференция #1 по социальным играм в Восточной Европе Sociality Rocks!
Международная конференция #1 по социальным играм в Восточной Европе Sociality Rocks!

Все конкурсы

Полезная реклама

На главную страницу  |  Прислать новость
Интерактивный маркетинг  |  Мультимедийные открытки  |  Виртуальные туры  | 

НОВОСТИ  |  Статьи  |  Интервью  |  РАССЫЛКА

Память прорывается в третье измерение

[11.04.06]

Американская компания BeSang приступила к разработке первой в мире трехмерной кремниевой нанопамяти.

Как утверждают представители компании BeSang, проект разрабатывается совместно с учеными из Колледжа наноразмерных наук и инженерии из университета Олбани. Трехлетняя программа стоимостью $1,1 млн. направлена на разработку и промышленное изготовление трехмерной кремниевой памяти.

Компания BeSang разрабатывает ядро памяти и ее структурную архитектуру для реализации 3D-чипа. Сам чип будет представлять собой интегрированную кремниевую микросхему, на которой будут последовательно наращиваться слои чипа, сообщает EETimes. У компании уже есть успешные разработки в области архитектуры наноустройств. «Наша инновация состоит в новой технологии "плавающей памяти", позволяющей производить доступ к "ядру" памяти с очень высокой плотностью записи данных», — говорит Кеннет Ли, бизнес-директор компании.

Пока все разработанные на сегодняшний день трехмерные чипы памяти характеризуются низкой плотностью данных и средним быстродействием. Как правило, их применение не выходит за пределы области мобильной электроники.

Еще одно преимущество архитектуры 3D-чипа от BeSang — ее многослойность. Причем логических взаимосвязей между слоями может быть практически любое количество — соответственно, память можно наращивать «вверх» практически неограниченно, что, естественно, существенно увеличивает количество информации, которую можно хранить на чипе.

На международном симпозиуме в области нанотехнологий, который состоялся 25 марта 2005 года, Стэн Уильямс, глава отдела НР в области квантовых исследований, отметил, что трехмерная архитектура будет одним из основных направлений квантовой наноэлектроники. «Мы уверены, что благодаря новому подходу в области микроэлектроники и нанотехнологиям технологии производства компьютерных чипов переместятся ниже по размерной шкале — до отдельных молекул. Это позволит отказаться от традиционной кремниевой микроэлектроники и начать освоение молекулярной наноэлектроники, — сказал г-н Уильямс. — Переход к молекулярной электронике состоится благодаря развитию трех направлений: фундаментальных исследований в области квантовой физики в наноразмерном диапазоне, построению архитектуры чипов нового типа, позволяющей более эффективно использовать возможности наноэлектроники, и, конечно, методам дешевого массового производства наноэлектронных компонентов».

Такие заявления и прогнозы компании HP связаны с новой архитектурой построения компьютеров. Она основана на новых молекулярных ключах, представляющих собой пересекающиеся линии, между которыми при подаче на них напряжения возникают проводящие мостики. Преимущество нового ключа состоит в том, что благодаря конструкции устройства емкость памяти на его основе будет выше той, которая существует сейчас. Если же использовать каждый ключ в качестве элемента памяти, то емкость одного слоя составит 2,5 Гб на квадратный сантиметр, в то время как лучшие из существующих чипов памяти характеризуются емкостью в 1 Гб на квадратный сантиметр.

Как утверждают специалисты компании, «узловая» архитектура, сформированная пересекающимися нанопроводниками, позволит упростить массовое производство чипов. Как ни странно, новые чипы будут дешевле обычных кремниевых благодаря большим объемам производства.

В недалеком будущем эти две архитектуры могут быть совмещены для создания не только 3D-чипов памяти, но и процессоров и других наноэлектронных устройств.

Для начала компания планирует создать основной структурный логический элемент чипа, состоящий из слоев SOI-структур, соединенных между собой проводниками. Организовать серийное производство таких чипов достаточно просто — эта технология используется в микроэлектронике уже давно.

«Мы не просто комбинируем между собой традиционные чипы, — продолжает объяснять г-н Ли. — Мы используем металлические соединения для связи „ядра памяти» и логики" между собой".

CNews.ru

 

Подписка на рассылку «Prezentation.Ru»

     









Google
Поиск на сайте:



Copyright © 2004-2012
Prezentation.Ru
Мультимедиа. Интернет. Будущее


е-мейл:
news@prezentation.ru